搭上蘋果WMCM題材！「先進封裝概念股」3檔強勢表態　均華5日強漲22%最多

記者陳宣穎／綜合報導

近期市場傳出許多蘋果（AAPL）iPhone 18的相關消息，綜合多家外媒報導，蘋果預計為iPhone 18系列型號導入晶圓級多晶片模組 (WMCM) 封裝技術，預期搭載A20晶片，並在台積電（2330）AP7 P1進行專廠專用，年底可望啟動設備拉貨。消息一出，相關概念股應聲大漲，包括弘塑（3131）、均豪（5443）、均華（6640）均上漲逾15%。

先進封裝概念股弘塑（3131）、均豪（5443）、均華（6640）均上漲逾15%。（示意圖／unsplash）

根據了解，蘋果預計在iPhone 18導入2奈米與WMCM技術，這是蘋果首次在iPhone處理器採用晶圓級多晶片模組封裝技術，此舉為散熱效能與訊號完整性添增助力；外資預期，台積電至2026年底，WMCM月產能將達5萬片，2027年底更是有望翻倍成長，上看11萬至12萬片。

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消息一出，先進封裝概念股3檔應聲大漲，均華近5日漲幅達22.7%，13日股價收540元；弘塑近5日漲幅達18.5%，股價收1540元；均豪近5日幅達15.8%，股價收87元。

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