記者黃詩雯/綜合報導
在AI伺服器需求激增及PCB上游原料短缺的帶動下,法人看好銅箔基板(CCL)大廠台燿(6274)的成長前景,預期其高階產品將成為推動營收的主力,FactSet更上看目標價232元。
台燿(6274)目標價上看232元!(示意圖/Pexels)
據《時報資訊》報導,台燿是少數能生產M7和M8等級高階CCL的廠商,並將供應UBB材料給某家雲端服務供應商(CSP)的ASIC伺服器,目前受惠於輝達AI伺服器及800G交換器需求強勁,台燿產能利用率已拉高至90%。隨著產能持續擴充,預估下半年ASIC相關營收占比將達到5%~8%,且這波成長動能有望延續至2026年。
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根據FactSet最新調查,10位分析師對台燿2025年EPS預估,中位數從11.98元上調至12.04元,最高估值為13.77元,最低為11.2元。市場給予的目標價為232元。
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面包也写作麺包,一种用五谷(一般是麦类)磨粉制作并加热而制成的食品。以小麦粉为主要原料,以酵母、鸡蛋、油脂、糖、盐等为辅料,加水调制成面团,经过分割、成形、醒发、...
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