AI浪潮席捲全球！封測三雄齊走揚表態　市場看好Q3有望爆發

記者陳宣穎／綜合報導

AI浪潮席捲全球，HPC（高效能運算）、AI PC、HBM（高頻寬記憶體）等需求日益強勁，連帶提升動封測廠營運表現。時序即將迎來第三季，若以歷年走向來看，消費性電子需求將開始增加，市場也看好封測三雄日月光投控（3711）、力成（6239）及京元電子（2449）迎來新一波成長，全年業績均可望優於去年。截至上午9時50分，日月光投控暫報148元，上漲2.07%；力成暫報133.5元，漲1.14%；京元電子暫報103元，上漲0.49%。

AI浪潮席捲全球，HPC（高效能運算）、AI PC、HBM（高頻寬記憶體）等需求日益強勁，連帶提升動封測廠營運表現。（示意圖／unsplash）

隨著半導體技術進步，台積電的CoWoS先進封裝技術帶動晶片演進，也引爆全球搶攻先進封裝市場，包括日月光半導體的FoCoS、精密的FO-MCM以、艾克爾（Amkor）的S-Swift等，都推出各自技術，搶攻AI、通訊和HPC等應用商機。

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日月光季第一季合併營收1,481.53億元，季減9%，年增12%；毛利率16.8%，季增0.4個百分點，年增1.1個百分點；營益率6.5%，季減0.4個百分點，年增0.9個百分點。日月光日前表示，先進封裝接單方面已出現成長，去年先進封裝與測試營收超過6億美元、年增1.4倍，今年預估再增加逾10億美元，全年上看16億美元。

力成第一季合併營收154.93億元，季減9.4%，年減15.47%，毛利率17.1%，季減1.2個百分點，年減0.4個百分點，營益率10%，季減 1.7個百分點，年減1.2個百分點。力成已領先各廠率先完成面板級扇出型封裝（FOPLP）先進封裝產線，預期未來幾年先進封裝營運有望逐年上揚。

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京元電第一季營收73.15億元，季增0.25%，年減10.96%，毛利率33.5%，季減1.27個百分點，年增0.29個百分點，營益率20.81%，季增0.2個百分點，年減0.71個百分點。京元電聚焦IC測試服務，提供晶圓測試（CP Test）、後段IC封裝成品測試（Final Test），由於京元電接下WoS成品測試訂單，因此公司對今年營運展現樂觀貌。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。