繞路輝達爭出頭2／先進封裝、製程與台積電緊密合作　ASIC老將拿下四大雲端訂單

創意電子借重與台積電先進封裝、製程緊密合作的關係，成功取得4大雲端業者訂單，插旗ASIC市場。（翻攝創意電子Linkedin）

圖文／鏡週刊

除了新兵出馬受到關注外，特殊應用積體電路（ASIC）領域的老將也不容小覷。據本刊調查，借重與台積電在先進製程、封裝的緊密合作的關係，創意電子已經成功取得四大雲端業者的訂單，也進一步帶動其ASIC市場商機。

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「從前端收到詢價（RFQ），不管是開規格，或規劃產品進程，我看到與AI有關產品，幾乎都是2.5D、3D封裝的需求，且都集中在資料中心應用。」創意技術部經理黃昱仁直言。

在先進封裝上，創意已建立顯著的競爭優勢。黃昱仁強調，創意與台積電合作關係緊密，能率先採用最新製程進行IP開發和驗證，讓創意具有難以取代的優勢，即便是聯發科也難以企及。

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除了雲端應用，創意也積極評估邊緣端應用潛力。黃昱仁認為，AI模型趨於應用落地，終端應用將帶動更多中小型業者投入ASIC開發，如FuriosaAI這樣的邊緣AI晶片開發案，就是很好的例子。

關於GPU和ASIC的市場門檻，黃昱仁分析，GPU領域輝達（NVIDIA）已建立難以撼動的領先地位，後來者難以在短期內趕超。而ASIC的成功關鍵在於明確的應用場景，因此資料中心和CSP客戶因其自身擁有數據中心，對晶片的需求和應用有清晰的規劃，成為ASIC的主要目標客戶。

談到未來布局，創意將持續以NRE（委託設計）專案為核心，深耕美國市場。「我們幾年前的NRE客戶就已是美國為主，從營收來看，創意美國的營收比重將超過五成，未來更會是主力市場。」黃昱仁說道。

與創意同為矽智財業者的円星科技（M31）總經理張原熏則指出，IC設計業者跨足ASIC產業是自然趨勢，但能否脫穎而出，取決於創新能力和對客戶需求的理解。ASIC產業的本質仍是專業分工，具備獨特IP和成熟經驗的供應商，方能持續扮演關鍵角色。

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