現金股利5.3元拍板定案！「封測龍頭廠」去年大賺324億元　信心喊話：先進封裝投資不手軟

記者周雅琦／綜合報導

封測龍頭廠日月光投控（3711）今（25）日召開股東會，通過去年度盈餘分派案，每股配發現金股利5.3元，配息率達72%。受利多激勵，今日股價勁揚2.34%，收在153元。公司看好先進封裝需求強勁，宣布至2026年前將持續擴大投資，並積極布局全球市場。

封測龍頭廠日月光投控（3711）今（25）日召開股東會，通過去年度盈餘分派案，每股配發現金股利5.3元，配息率達72%。（示意圖／Pexels）

日月光投控去年營收達5,954億元，年增2.3%；稅後盈餘324.83億元，年增2%，每股盈餘（EPS）達7.52元。

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因應台灣晶圓代工大廠赴美設廠趨勢，日月光也同步啟動在美封測布局。吳田玉表示，配合客戶需求，公司在美國的廠區正積極規劃中。

展望未來，營運長吳田玉表示，AI浪潮推動高階封裝CoWoS等2.5D和3D IC需求暴增，市場供不應求。日月光預計至2026年前將持續加碼投資，不會手軟，並強調公司會持續投資東南亞，並積極強化車用與機器人封測產線。

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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。