記者黃詩雯/綜合報導
半導體封裝大廠日月光投控(3711)將於6月25日舉行股東會,今年營運表現亮眼,前5個月累計營收達2493.9億元,年增10.29%,呈現雙位數成長。公司預估第二季將是今年單季谷底,下半年營運可望逐步回溫,其中先進封裝及先進測試業務將成為推動成長的主要動能。
日月光投控(3711)AI狂潮卡位關鍵環節,測試業務可望飆封裝業務2倍。(示意圖/unsplash)
日月光5月合併營收為490.26億元,雖月減6.1%,但年增3.23%,創下歷年同期次高紀錄,不過4月及5月營收已連續兩個月下滑,符合公司先前預期第二季營運將是全年低點的看法,隨著AI需求持續強勁,日月光看好測試業務將成為今年營運的重要成長引擎。
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日月光表示,高階AI晶片設計複雜度提升,帶動市場對先進測試需求大增。公司過去幾年積極投入測試領域,預期測試業務將在AI價值鏈中扮演關鍵角色。今年測試業務成長幅度可望達到封裝業務的2倍,年底測試業務占封測(ATM)營收比重將提升至19%至20%。
在產能布局方面,日月光持續擴充先進測試產能,包括晶圓測試(CP)和成品測試(FT),新產能主要集中在台灣,公司預期明年測試業務仍可維持成長態勢。此外,日月光也積極發展扇出型面板級封裝(FOPLP),去年已投入2億美元採購設備,預計今年下半年設備進駐高雄廠,年底前試產,目標2026年開始送樣客戶認證。
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